深度专题 FEATURES — 2
英伟达补上先进封装短板
英伟达以15亿美元多年协议锁定Amkor产能，AI芯片竞争正延伸到封装与测试。
AMD亮出整柜武器挑战英伟达
AMD把GPU、CPU、网络和软件装进一整柜：挑战英伟达，开始从芯片战升级为系统战。
速览 BRIEFS — 7
NEWS
高通通知客户两位数涨价
高通据报将产品价格上调两位数，下游设备厂商面临成本与利润率压力。
NEWS
Waymo与Uber合作出现裂痕
Waymo与Uber因Robotaxi扩张游说交恶，乘客入口与扩张主导权之争浮出水面。
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谷歌数据中心锁定十亿美元光纤
Verizon拿下逾10亿美元暗光纤订单，AI资本开支正从芯片外溢到通信网络。
NEWS
OpenAI云支出计划冲向7500亿美元
OpenAI拟将2030年前算力支出推高至7500亿美元，长期锁定资源也放大兑现压力。
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美方拟反击欧盟谷歌罚款
美国拟调查欧盟对Google罚款，并以加征关税反击，科技监管争端正升级为贸易摩擦。
NEWS
纳斯达克受益于上市回暖
热门IPO与数据业务双双升温，Nasdaq利润和收入均超预期。
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IBM暴跌暴露企业IT预算迁移
IBM单日暴跌24%：AI硬件抢走预算，传统IT项目和大单被迫延后。
