手机壳发布会通常靠参数和样品说话，PITAKA却在柏林一座二战通信地堡里“种”下麦田。品牌在 IFA 2026 期间举办首次独立活动 Signals in the Wind，用一幅垂落混凝土墙面的金色织物，发布 Wind Over Wheat 芳纶手机壳系列。芳纶是一类高强度、轻量且耐热的合成纤维，常用于防护装备和复合材料；据 Yanko Design 报道，PITAKA花费逾一万小时，让这种坚韧材料呈现近似丝绸和麦浪的柔软触感。
展场没有堆满产品：手机壳被放在高低不一的细杆上，模拟麦穗起伏；作曲家 Temple Rat 又以风吹麦田的现场录音构成声景。三款配色从日照下的金黄，过渡到青麦与柏林夜色。新工艺 Trace Form 则故意让部分纤维偏离预设路径，使每只壳的纹理略有差异。两米厚的粗粝墙体、柔软的金色织物和用于轻薄耐用配件的工程纤维彼此对撞，也把抽象的材料性能变成了一段能看、能听、能触摸的记忆。