AI芯片并不是晶圆造完就能直接使用。计算芯粒和高速内存还要像精密拼装一样，被集成、连接并完成检测；这一步叫先进封装，会影响芯片的产量、互连带宽和功耗。英伟达此时花重金锁定的，正是这项日益关键的制造能力。
据 Reuters 报道，Amkor于7月23日宣布与Nvidia签署一项价值15亿美元的多年协议，扩大美国先进半导体封装与测试能力，其中包括亚利桑那州产能。协议包含Nvidia支付预付款：也就是先给供应商资金扩建产线，换取未来的供应保障。双方还将共同开发面向Nvidia AI与加速计算平台的封装和测试技术，重点是把不同类型的芯片组合进同一封装。
这不是从零开始。Amkor此前已为Nvidia的数据中心处理器等产品提供先进封装服务。此次合作的信号在于，英伟达扩充AI芯片供应，已不只盯着芯片制造本身，也在提前锁定封装与测试这一后段环节；不过，现有材料未披露具体产能规模、投产时间及预付款金额。