马斯克不只想设计AI芯片，还想自己把它们造出来。这样做相当于从“画图纸”走到“开工厂”：若计划落地，他旗下公司的巨大芯片需求将进一步伸向半导体制造上游，也会减少对传统晶圆代工——由TSMC等企业替客户生产芯片——的依赖。
据Bloomberg报道，马斯克称Terafab将由其公司自行建设和运营，并宣称最终会“比任何人造出更好的芯片”。团队此前已接触Applied Materials、Tokyo Electron和Lam Research等设备供应商，显示项目仍处于早期筹备阶段。Intel CEO陈立武确认Intel将继续参与；双方此前计划采用Intel下一代14A工艺，但具体合作方式尚未公开。马斯克还提出让TSMC分租部分厂房，不过TSMC的实际角色仍未确定。
眼下更准确的理解是：这是一个雄心很大的制造目标，而不是已经兑现的成绩。先进制程不仅比名义上的工艺节点，还要看良率——一片晶圆上合格芯片的比例——以及成本和持续量产能力。能造出样品，与能稳定、大规模地造出顶级芯片，仍是两回事。