芯片工厂正在变成美日关税谈判的筹码。据 Reuters 援引 Nikkei 报道，两国正讨论把一座美国半导体工厂纳入日本对美5500亿美元投资安排。Nikkei称，这笔投资承诺属于两国关税协议的一部分；协议将多数日本输美商品的关税限制在15%。换句话说，日本以在美投资换取更低、更稳定的市场门槛，美国则借此增加本土芯片产能。
讨论中的项目涉及 GlobalFoundries——一家覆盖汽车、通信和工业芯片所需特色及成熟制程的美国晶圆代工厂。所谓晶圆厂（fab），就是在晶圆上制造芯片的重资产工厂，从选址、建设到量产通常需要多年。日本方面仍要从候选项目中作出选择，谈判尚未落定。5500亿美元也不能全理解为政府直接掏钱，其中可包括日本政府关联金融机构提供的贷款、担保和股权资金。