AI芯片要跑得快，不只靠处理器，也要有能迅速“喂数据”的存储。8月27日，SK海力士在美国印第安纳州为一座投资超过40亿美元的先进封装与研发设施举行奠基仪式。据 Reuters 报道，该项目将增加HBM先进封装能力，并研发下一代封装技术。
HBM（高带宽内存）会把多层存储芯片堆叠起来，通过高速接口向AI处理器输送大量数据。先进封装则负责把这些芯片高密度连接成一个协同工作的系统，不只是给芯片加外壳。SK海力士既是全球主要存储芯片厂商，也是AI加速器所需HBM的重要供应商，因此这座基地值得关注：它把关键的封装和研发环节进一步放到美国，意味着AI芯片供应链本土化又向前推进了一步。目前材料未披露项目投产时间及具体产能。