芯片产业不是买来设备、盖好厂房就能开张。真正难的是让生产线长期稳定运转，并把良率——一批芯片中合格可售的比例——逐步提上去。印度正加码本土化：据 Nikkei Asia 报道，总理 Narendra Modi 已为 Vizag 一座投资250亿卢比、约2.6225亿美元的半导体设施奠基，这是印度芯片计划批准的首个南印度项目；印度还在准备约134亿美元的 Semicon 2.0 支持计划。
但补贴能缩短资金差距，未必能迅速补齐产业能力。设备维护、材料供应、工程人才、客户认证和良率管理，需要在量产中长期积累。印度目前也更多从 OSAT——外包封装测试，通常比最先进晶圆制造门槛低——切入。据 DigiTimes 报道，ASIP Technologies 计划让 Visakhapatnam 封装厂在2027年底前量产，初期聚焦网络、通信和计算芯片所需的 FCBGA 封装；当地行业人士同时警告，生产测试工程师已经短缺。说白了，巨额补贴可以买到厂房和设备，但印度能否形成供应商、人才与制造经验相互支撑的产业集群，才决定这些项目最终有没有竞争力。