苹果所谓“在美国造芯”，不是自己开晶圆厂，而是把更多订单交给美国供应商。Apple称，公司将扩大与Broadcom的合作，相关采购协议预计超过300亿美元，并推动生产逾150亿颗美国制造的芯片。这让供应链本土化从一句政治承诺，变成会直接改变芯片订单流向的真金白银。
苹果自行设计A系列、M系列等芯片，但主要委托专业厂商制造。Broadcom则长期为苹果供应无线通信相关元件，因此这笔安排更像是苹果向成熟供应商下长期大单，由供应商扩产，而非苹果亲自经营工厂。
Apple称，协议将支持数百个美国岗位，并计入公司未来四年在美国投入6000亿美元的承诺。目前材料未披露具体执行周期、芯片品类及各年度采购规模，300亿美元能否全部落地，仍要看后续订单与产能兑现。