建晶圆厂像是在陌生城市开一家高度依赖上下游的工厂：厂房贵还不够，设备、材料和人才也得跟上。印度这次不再只补一座厂。据印度政府新闻信息局，内阁7月15日批准 Semicon 2.0，总预算1.275万亿卢比，约合133亿美元，资金将覆盖芯片知识产权与设计、更多晶圆厂、半导体材料和设备、研发及人才培养。
这意味着印度正把一次性项目补贴，升级为长期产业政策。晶圆厂（fab）负责把芯片设计制造到硅片上，投资高、建设周期长；印度现阶段的产业起点集中在28nm至110nm，主要属于成熟制程——不追求最小尺寸，却广泛服务汽车、工业和电源芯片。首座晶圆厂预计到2028年投产。
据 Reuters 报道，印度约五年前推出首轮约100亿美元激励方案，政府称第一阶段已批准12个制造项目和24个芯片设计项目。新一轮投入说明，全球芯片补贴竞赛仍在升温；但项目获批不等于产能落地，印度能否按期建成晶圆厂并补齐配套供应链，仍要继续观察。