订单多，不等于马上能变成收入。寒武纪主要负责芯片设计，制造和封装依赖外部供应链；晶圆、HBM（为AI芯片高速供数的高带宽内存）或先进封装少一环，产品就难以及时交付。
寒武纪三季报显示，2026年第三季度营收35.31亿元，同比增长104.47%，但低于彭博汇总的约62.6亿元市场预期；归母净利润14.04亿元，同比增长147.74%。据 Bloomberg 报道，分析师认为晶圆产出和HBM供应限制了交付；Morgan Stanley还称，HBM成本压力影响MLU580出货，部分新芯片收入可能延后确认。公司公告本身并未把收入差距归因于产能。
供应压力也反映在资金占用上：截至9月底，存货增至116.65亿元，较2025年末增长约136%，预付款项增至30.44亿元。不过，存货增加不全是待交付产品；公司同期计提约5.02亿元存货跌价准备，称主要与此前战略储备的原材料库龄增加有关。换句话说，国产替代的窗口已经出现，但能否接住，还要看供应链能否把需求变成可交付、可确认的收入。