AI芯片不只缺处理器，怎么把处理器和内存高效连在一起，也可能卡住出货。硅中介层就是放在两者下方的“高速连接底板”，让它们快速通信，是先进封装——把多颗芯片高密度组合成一个系统——的关键部件。
据 Reuters 报道，GlobalFoundries（格芯）与 TSMC（台积电）达成五年、20亿美元协议，将在纽约州 Malta 工厂为台积电生产硅中介层，量产预计于2028年上半年开始爬坡。格芯称，该厂有望成为美国首个面向先进封装的本土硅中介层供应来源；协议也为后续扩产留下框架。
这笔合作值得注意，因为先进封装需求已经超过现有产能，成为AI芯片生产的重要瓶颈。两家晶圆代工厂原本身处同一行业，如今却在特定环节形成协作。说白了，AI供应链正在按产能所长重新分工。不过，现有材料未披露具体客户、产量或扩产规模。