越南过去更多承担三星智能手机的装配，如今正向芯片周边更精密、附加值更高的环节延伸。据《日经亚洲》报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics，三星集团旗下电子元件公司，并非生产存储芯片和手机的三星电子）计划到2028年，在韩国和越南合计投入近50亿美元，扩充半导体封装基板业务。
封装基板可以理解为芯片与电路板之间的“精密转接层”，负责供电和传递信号。AI服务器和高性能计算芯片的引脚更多、带宽更高，因此对基板的精度和层数要求也更高。这笔投资值得关注，正因为它意味着越南承接的不再只是终端组装，也开始进入AI芯片所需的关键零部件环节；对三星而言，越南则是中国以外的重要制造支点。不过，现有材料未披露近50亿美元中越南项目的具体占比，也未说明新增产能规模。