新厂还没正式量产，产能已经被客户订完，业主甚至开始考虑在隔壁再建一座。据 The Business Times 报道，台积电关联企业 VIS（世界先进）与芯片公司 NXP 组建的 VSMC，9月28日在新加坡启用一座投资78亿美元的300毫米晶圆厂，计划2027年第一季度量产。它并非台积电直接运营的工厂，而是VIS持股60%、NXP持股40%的合资项目。
这座工厂不追逐最先进的芯片线宽，而是采用40nm至130nm制程，生产混合信号、电源管理、模拟芯片和硅中介层。前几类产品广泛用于汽车、工业设备和数据中心；硅中介层则是连接计算芯片与高带宽存储器的硅基底，AI基础设施扩张也会间接推高需求。
据 CNA 报道，VSMC称现有产能已获全球客户全部预订，并计划到2029年达到每月4.4万片12英寸晶圆。工厂目前处于风险生产阶段，首批40nm试产晶圆良率超过99%。VIS董事长方略表示，公司正评估在相邻地点建设第二座工厂。换句话说，AI热潮带动的不只是尖端制程，也在挤紧成熟与特色制程的供给。