手机厂商自研芯片，像是自己画好整车图纸，再把最昂贵的生产线交给专业工厂。小米8月24日发布自研手机处理器Xring O3。它是2025年O1之后的新一代产品，意味着小米正尝试把自研芯片从一次试水变成持续迭代。
据Reuters援引两名知情人士报道，台积电（TSMC）将用3纳米工艺代工O3。3纳米是先进制造工艺节点的名称，通常意味着更高集成度和潜在能效，但设计与制造也更贵。这种“自己设计、外部制造”的Fabless模式，让小米能围绕手机、操作系统和AI功能做更深协同，同时把建厂压力交给代工厂。
一名消息人士称，O3预计用于小米下一款旗舰折叠屏手机，目标出货20万至30万部。小米称，搭载O1的手机、平板和手表累计出货已超过100万台；但消息人士称，其中O1手机约售出15万部。小米与台积电尚未确认代工工艺和出货目标，相关数字仍需保留看待。