AI芯片算得再快，内存供不上数据也会“等米下锅”。据 Micron 披露，美光将成立 Micron Research Labs，未来十年投入100亿美元，总部设在爱达荷州 Boise。重点不是马上多建几条产线，而是为下一轮计算系统提前储备底层技术。
实验室将研究内存技术、先进内存与计算架构、封装及半导体制造。其中，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）把多层 DRAM 堆叠起来，向 GPU 快速输送数据，是 AI 加速器性能、功耗和供货能力的关键部件；先进封装则负责把计算芯片和内存更紧密地连在一起，缩短数据传输距离。
这笔十年期投入说明，AI内存竞争正从眼前扩产延伸到材料、架构和封装的长期研发。美光表示，计划旨在推进未来计算系统和芯片制造所需的技术；但现有材料未披露资金的年度安排、具体项目或量产时间表。