微软既大量采购 Nvidia 芯片，也想多造一些自己的“发动机”。据 Bloomberg 转述相关报道，微软正与 TSMC 商谈，为 2027 年锁定超过 30 万颗自研 AI 芯片的制造能力，规模达到此前 Maia 200 产量的十倍以上。这意味着微软仍在加快算力的垂直整合：从设计芯片到在 Azure 数据中心部署，进一步掌握成本与供应。
Maia 200 是一款推理芯片——推理就是训练结束后，AI 真正开始回答用户请求的阶段。Microsoft 称，它采用 TSMC 3 纳米制程，配备 216GB HBM3e（供 AI 芯片高速读取数据的内存），已部署在爱荷华州得梅因附近的数据中心区域，亚利桑那州凤凰城附近随后跟进。公司宣称，其每美元性能比自家机群中的最新一代硬件高 30%。
相关媒体还称，微软希望为后续 Maia 300 争取超过 100 万颗产能。不过，芯片设计出来不等于就能顺利量产：计划仍取决于零部件供应以及与 TSMC 的谈判进度。