手机拍照要更快、更清楚，既靠接收光线的感光层，也靠处理信号的逻辑芯片。Sony与TSMC正计划把这两类能力进一步集中到日本熊本：前者负责传感器设计，后者提供先进制程和制造能力。这笔合作值得关注，因为它不仅关系下一代相机“眼睛”，也会强化日本本土的芯片供应链。
据Sony披露，双方已于2026年5月签署不具约束力的谅解备忘录，拟成立由Sony控股的合资公司，在Sony位于熊本县合志市的新工厂开发和生产下一代图像传感器。CMOS图像传感器负责把镜头接收的光转换成数字信号；在堆叠式设计中，感光层和逻辑芯片可分开制造，再连接起来，分别优化成像与计算。
据Bloomberg报道，双方讨论的总投资约1万亿日元，约合64亿美元；Nikkei称量产最快可能在2029年启动。不过金额和时间表仍在规划中。Sony表示，投资将随市场需求分阶段推进，并以获得日本政府支持为前提。