AI芯片像一间做菜很快的厨房：算力再强，如果原料送不过来，机器还是得等。如今，这个“喂不饱”的问题正把竞争焦点推向内存和封装。据 Reuters 报道，Samsung Electronics 推出面向下一代AI系统的新型内存技术，目标是提高处理器与内存之间的数据传输效率；但现有材料没有披露具体架构或性能数字。
这里的关键是 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）——它把多层DRAM堆叠起来，用很宽的接口连接计算芯片，以较低功耗搬运更多数据。Samsung Electronics称，公司已量产并交付采用1c DRAM和4纳米逻辑底层芯片的HBM4，也向主要客户送出12层HBM4E样品；同时与Broadcom签署合作备忘录，合作覆盖HBM、先进制程代工，以及把计算芯片和内存高密度连在一起的2.3D、2.5D先进封装。
这值得关注，不只因为技术升级。SK Hynix已在本轮AI HBM市场取得先发优势。三星能否把新技术转化为客户认证和稳定量产，将决定它追赶的速度。