AI芯片像一群算得很快的人：如果彼此传递材料太慢，再强的算力也会等在原地。据 Reuters 报道，美国将向 GlobalFoundries（格芯）提供3亿美元，用于开发更快的AI芯片互连。互连就是GPU、CPU、内存或不同芯粒之间搬运数据的通道；模型越大，通信速度和能耗越容易成为整套系统的瓶颈。
这笔资金值得注意，不只因为金额。它表明美国的半导体扶持正从“造出单颗芯片”延伸到“让整套AI系统高效协作”。格芯主要覆盖成熟和特色工艺，而非最先进逻辑制程；互连及硅光子——用光传输高速数据、并借助半导体工艺制造器件——为它参与AI产业提供了另一条路径。现有材料未披露资助的具体技术路线、拨款条件和开发时间表。